Επισκόπηση προϊόντος
Το Electronic Potting Compound μας, επίσης γνωστό ως Silicone Potting Compound, Electronic Encapsulation Adhesive ή Silicone Encapsulant, έχει σχεδιαστεί για να προστατεύει κρίσιμα εξαρτήματα σε υποσταθμούς έξυπνου δικτύου. Ως επαγγελματίας κατασκευαστής RTV 2 Silicone Rubber και βιομηχανικών διαλυμάτων σιλικόνης, παρέχουμε μια αξιόπιστη φόρμουλα υγρής σιλικόνης που σκληραίνει σε ανθεκτικό ελαστομερές. Αυτό το προϊόν προσφέρει πολύ μεγαλύτερη σταθερότητα και ηλεκτρική ασφάλεια από την τυπική ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας για εφαρμογές ισχύος υψηλής τάσης και μακράς χρήσης.
Τεχνικές Προδιαγραφές
Αυτή η σύνθεση γλάστρας δύο συστατικών υποστηρίζει συστήματα πρόσθεσης και ωρίμανσης συμπύκνωσης. Διαθέτει εξαιρετική πρόσφυση σε PC, PMMA, PCB, CPU, αλουμίνιο, χαλκό και ανοξείδωτο χάλυβα. Λειτουργεί αξιόπιστα από -60℃ έως 220℃, με χαμηλή πτητικότητα, υψηλή ηλεκτρική μόνωση και αποτελεσματική θερμική διάχυση. Πολυμερίζεται σε θερμοκρασία δωματίου ή με θερμότητα, επιτυγχάνοντας πλήρη σκλήρυνση σε περίπου 24 ώρες. Η σκληρότητα, το ιξώδες και ο χρόνος εργασίας μπορούν να προσαρμοστούν ώστε να πληρούν τις απαιτήσεις εξοπλισμού του υποσταθμού.
Χαρακτηριστικά & Πλεονεκτήματα Προϊόντος
- Εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση για ασφαλή λειτουργία σε περιβάλλοντα έξυπνου δικτύου και υποσταθμών.
- Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα και σταθερότητα κύκλου θερμότητας για προστασία των τσιπς και της εσωτερικής καλωδίωσης.
- Ευρεία αντοχή στη θερμοκρασία για σταθερή απόδοση σε ακραίες εξωτερικές και εσωτερικές συνθήκες.
- Ανώτερη αδιάβροχη, ανθεκτική στη σκόνη, αντιδιαβρωτική και αντοχή στο όζον για μεγάλη διάρκεια ζωής.
- Ισχυρή πρόσφυση σε μέταλλα και πλαστικά μηχανικής, αποτρέποντας τον διαχωρισμό υπό κραδασμούς.
- Χαμηλή πτητικότητα και υψηλή μηχανική αντοχή για αξιόπιστη μακροπρόθεσμη απόδοση.
- Ευέλικτες επιλογές σκλήρυνσης κατάλληλες για αυτοματοποιημένη παραγωγή ηλεκτρονικών ισχύος.
Τρόπος Χρήσης
- Ανακατέψτε καλά το Μέρος Α για να κατανεμηθούν ομοιόμορφα τα καθιζάνοντα πληρωτικά και ανακινήστε καλά το Μέρος Β πριν την ανάμειξη.
- Συνδυάστε το μέρος Α και το μέρος Β σύμφωνα με τη συνιστώμενη αναλογία βάρους.
- Εάν χρειάζεται, απαερώστε το μείγμα σε δοχείο κενού στα 0,01 MPa για 3 λεπτά πριν από την έκχυση.
- Πολυμερίστε σε θερμοκρασία δωματίου ή εφαρμόστε θερμότητα. Η πλήρης σκλήρυνση επιτυγχάνεται σε περίπου 24 ώρες, επηρεαζόμενη από τη θερμοκρασία και την υγρασία.
Σενάρια εφαρμογής
Αυτό το Electronic Potting Compound χρησιμοποιείται ευρέως σε υποσταθμούς έξυπνου δικτύου, συμπεριλαμβανομένων των μονάδων ελέγχου, των μονάδων παρακολούθησης, των συγκροτημάτων PCB, των αισθητήρων και των στοιχείων διανομής ισχύος. Βελτιώνει την αξιοπιστία, μειώνει τα ποσοστά αστοχίας, παρατείνει τη διάρκεια ζωής, μειώνει το κόστος συντήρησης και υποστηρίζει τη σταθερή και αποτελεσματική λειτουργία των σύγχρονων έξυπνων συστημάτων δικτύου.
Επιλογές προσαρμογής
Προσφέρουμε πλήρη προσαρμογή, συμπεριλαμβανομένης της σκληρότητας, του ιξώδους, του χρόνου εργασίας, της θερμικής αγωγιμότητας και του τύπου σκλήρυνσης. Διατίθενται ειδικές φόρμουλες υψηλής μόνωσης και αντιδιαβρωτικής προστασίας για εφαρμογές έξυπνου δικτύου και υποσταθμών.
Πιστοποιήσεις & Συμμόρφωση
Το προϊόν μας συμμορφώνεται με τα διεθνή πρότυπα βιομηχανικής και ηλεκτρικής ασφάλειας, που υποστηρίζονται από πιστοποιήσεις ISO9001, CE και RoHS, διασφαλίζοντας σταθερή ποιότητα για εξοπλισμό υποδομής κρίσιμης ισχύος.
FAQ
Ε: Είναι αυτό το μείγμα γλάστρας κατάλληλο για μακροχρόνια χρήση σε υποσταθμούς έξυπνου δικτύου;
Α: Ναι, παρέχει υψηλή μόνωση, αντοχή στις καιρικές συνθήκες και θερμική σταθερότητα για αξιόπιστη απόδοση μακράς υπηρεσίας.
Ε: Συνδέεται καλά με PCB και μεταλλικά μέρη;
Α: Ναι, έχει εξαιρετική πρόσφυση σε PC, PCB, αλουμίνιο, χαλκό και ανοξείδωτο χάλυβα.
Ε: Πώς πρέπει να χειρίζομαι υλικό που έχει διαχωριστεί κατά την αποθήκευση;
Α: Απλά ανακατέψτε ομοιόμορφα πριν από τη χρήση. Το layering δεν επηρεάζει την απόδοση.
Ε: Είναι κατάλληλο για μαζική παραγωγή ηλεκτρονικών ισχύος;
Α: Ναι, υποστηρίζει τη σκλήρυνση σε θερμοκρασία δωματίου και θερμότητα, καθιστώντας το ιδανικό για αυτοματοποιημένη κατασκευή.