Το HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound for Crystal Oscillator Circuits είναι μια υψηλής σταθερότητας σιλικόνη πρόσθεσης δύο συστατικών, γνωστή και ως ενθυλάκωση σιλικόνης και ένωση ηλεκτρονικής γλάστρας , προσαρμοσμένη για προστασία κυκλώματος ταλαντωτή κρυστάλλων. Κατασκευασμένο από πρώτες ύλες σιλικόνης υψηλής καθαρότητας, διαθέτει ρυθμιζόμενο λόγο ανάμειξης βάρους, εξαιρετικά χαμηλή πίεση σκλήρυνσης, εξαιρετική αντοχή στη θερμοκρασία (-60℃ έως 220℃), ισχυρή πρόσφυση και ελάχιστη πτητικότητα. Στεγνώνει σε θερμοκρασίες δωματίου ή θερμαινόμενες, αποτρέπει τη μετατόπιση συχνότητας, εξασφαλίζει μόνωση και σταθερότητα, συμμορφώνεται με το EU RoHS και υποστηρίζει πλήρη προσαρμογή παραμέτρων (περίπου 198 χαρακτήρες).
Επισκόπηση προϊόντος
Το Electronic Potting Compound μας έχει αναπτυχθεί ειδικά για κυκλώματα ταλαντωτή κρυστάλλων, αφιερωμένο στην ενθυλάκωση, σφράγιση, μόνωση και προστασία κρυσταλλικών ταλαντωτών, τσιπ ταλαντωτών, κοιλοτήτων συντονισμού και των αρθρώσεων συγκόλλησης τους. Ως κορυφαίος κατασκευαστής υγρής σιλικόνης και σιλικόνης πρόσθετης σκλήρυνσης , βελτιστοποιούμε τη φόρμουλα για την υψηλή ευαισθησία και σταθερότητα συχνότητας των κυκλωμάτων κρυσταλλικών ταλαντωτών, ενισχύοντας τη χαμηλή τάση σκλήρυνσης, την αντιπαρεμβολή και την εξαιρετική πρόσφυση. Σε σύγκριση με την εποξειδική ρητίνη γλάστρας , έχει ελάχιστη περιεκτικότητα σε πτητικά, χωρίς εξώθερμο κατά τη διάρκεια της σκλήρυνσης, καλή ευελιξία, αποφυγή καταστροφής κρυστάλλων και διασφάλιση σταθερής συχνότητας ταλάντωσης.
Βασικά Χαρακτηριστικά & Πλεονεκτήματα
- Ultra-Low Curing Stress & No Frequency Drift : Προσαρμόσιμη φόρμουλα χαμηλής καταπόνησης, σκληραίνει χωρίς εξώθερμο, ελάχιστος ρυθμός συρρίκνωσης, αποφεύγοντας αποτελεσματικά τη μηχανική καταπόνηση στους κρυσταλλικούς ταλαντωτές, αποτρέποντας τη μετατόπιση συχνότητας και εξασφαλίζοντας μακροχρόνια σταθερότητα ταλάντωσης των κρυσταλλικών κυκλωμάτων.
- Ανώτερη μόνωση & κατά των παρεμβολών : Υψηλή διηλεκτρική αντοχή (≥25 kV/mm) και ειδική αντίσταση όγκου (≥1,0×1016 Ω·cm), εξασφαλίζοντας εξαιρετική μόνωση μεταξύ των εξαρτημάτων του ταλαντωτή. απομονώνοντας αποτελεσματικά τις εξωτερικές ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές και τις διακυμάνσεις τάσης, διατηρώντας σταθερή απόδοση ταλάντωσης.
- Ισχυρή πρόσφυση & ευρεία συμβατότητα : Εξαιρετική πρόσφυση σε υποστρώματα PCB, PC, αλουμίνιο, χαλκό, ανοξείδωτο χάλυβα και κρύσταλλο, σφιχτά κολλημένα κυκλώματα και υποστρώματα κρυστάλλων ταλαντωτών. χωρίς διάβρωση στα κρυσταλλικά στοιχεία, εξασφαλίζοντας σταθερή και μακροχρόνια ενθυλάκωση χωρίς ξεφλούδισμα.
- Εξαιρετική σταθερότητα θερμοκρασίας : Σταθερή απόδοση από -60℃ έως 220℃, αντίσταση σε ακραίες αλλαγές θερμοκρασίας, χωρίς παραμόρφωση ή υποβάθμιση της απόδοσης, προσαρμογή σε διάφορα περιβάλλοντα εργασίας και εξασφάλιση σταθερής συχνότητας ταλάντωσης σε σκληρές συνθήκες θερμοκρασίας.
- Εύκολη λειτουργία και δυνατότητα προσαρμογής : Ρυθμιζόμενος λόγος ανάμειξης βάρους, προαιρετική απαέρωση υπό κενό (0,01 MPa για 3 λεπτά), σκληρυνόμενο σε θερμοκρασίες δωματίου ή θερμαινόμενες, βελτιώνοντας την απόδοση της ενθυλάκωσης. Ως επαγγελματίας κατασκευαστής γλαστρών σιλικόνης , προσαρμόζουμε το ιξώδες, τη σκληρότητα και την ταχύτητα σκλήρυνσης ώστε να ταιριάζουν με τις διαφορετικές προδιαγραφές του κυκλώματος ταλαντωτή κρυστάλλων.
Τρόπος Χρήσης
- Προετοιμασία πριν την ανάμειξη: Ανακατέψτε καλά το συστατικό Α για να κατανεμηθούν ομοιόμορφα τα καθιζάνοντα πληρωτικά και ανακινήστε δυνατά το συστατικό Β για να εξασφαλίσετε ομοιομορφία, αποφεύγοντας τη στρωματοποίηση που επηρεάζει την πρόσφυση και τη σταθερότητα της συχνότητας ταλαντωτή.
- Ανάμιξη ακριβείας: Ακολουθήστε αυστηρά τη συνιστώμενη αναλογία βάρους του συστατικού Α προς Β, ανακατεύοντας αργά και ομοιόμορφα για να διασφαλιστεί η πλήρης ενσωμάτωση χωρίς φυσαλίδες αέρα που προκαλούν κενά μόνωσης ή βραχυκύκλωμα ταλαντωτή.
- Απαέρωση (Προαιρετικό): Μετά την ανάμειξη, τοποθετήστε την κόλλα σε δοχείο κενού στα 0,01 MPa για 3 λεπτά για να εξαφανιστούν οι φυσαλίδες αέρα και, στη συνέχεια, ρίξτε την προσεκτικά σε κυκλώματα ταλαντωτή κρυστάλλων για να εξασφαλίσετε πλήρη κάλυψη των κρυσταλλικών στοιχείων και των αρμών συγκόλλησης.
- Ωρίμανση: Τοποθετήστε τα ενθυλακωμένα κυκλώματα ταλαντωτή κρυστάλλων σε θερμοκρασία δωματίου ή θερμότητα για να επιταχύνετε τη σκλήρυνση. εισάγετε την επόμενη διαδικασία μετά τη βασική σκλήρυνση και εξασφαλίστε 24 ώρες πλήρους σκλήρυνσης. Σημείωση: Η θερμοκρασία και η υγρασία του περιβάλλοντος επηρεάζουν σημαντικά την ταχύτητα σκλήρυνσης και τη σταθερότητα των ταλαντώσεων.
Σενάρια εφαρμογής
Αυτή η εξειδικευμένη ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας χρησιμοποιείται ευρέως για κυκλώματα ταλαντωτή κρυστάλλων, συμπεριλαμβανομένων ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης (έξυπνα τηλέφωνα, υπολογιστές), ηλεκτρονικά αυτοκινήτων (συστήματα ελέγχου εντός οχήματος), βιομηχανικό έλεγχο (μονάδες χρονισμού ακριβείας), ιατρικές συσκευές και εξοπλισμό επικοινωνίας. Είναι ιδανικό για την ενθυλάκωση κρυσταλλικών ταλαντωτών, κοιλοτήτων συντονισμού και συναφών εξαρτημάτων, εξασφαλίζοντας σταθερή συχνότητα ταλάντωσης σε σενάρια χρονισμού υψηλής ακρίβειας. Ενισχύει την αξιοπιστία του κυκλώματος ταλαντωτή, μειώνει τον ρυθμό μετατόπισης συχνότητας, βελτιώνει την περιβαλλοντική προσαρμοστικότητα και είναι συμβατό με σιλικόνη ταχείας πρωτοτυποποίησης για την επιτάχυνση της έρευνας και ανάπτυξης νέων προϊόντων ταλαντωτή κρυστάλλων.
Τεχνικές Προδιαγραφές
Τύπος ωρίμανσης: Προσθήκη-Ωρίμανση; Αναλογία Μίξης (A:B): Προσαρμόσιμο (αναλογία βάρους). Εμφάνιση: Υγρό (και τα δύο συστατικά). Ιξώδες: Προσαρμόσιμο (κατάλληλο για κάλυψη ταλαντωτή). Σκληρότητα (Shore A): Προσαρμόσιμο. Θερμοκρασία λειτουργίας: -60℃ έως 220℃; Διηλεκτρική Αντοχή: ≥25 kV/mm; Αντίσταση όγκου: ≥1,0×10¹6 Ω·cm; Πτητικότητα: Ελάχιστη; Χρόνος ωρίμανσης: 24 ώρες (θερμοκρασία δωματίου, επιταχυνόμενη θερμότητα). Υποστρώματα συγκόλλησης: PCB, PC, αλουμίνιο, χαλκός, ανοξείδωτος χάλυβας, υποστρώματα κρυστάλλου. Συμμόρφωση: EU RoHS; Διάρκεια ζωής: 12 μήνες. Όλες οι βασικές παράμετροι είναι πλήρως προσαρμόσιμες.
Πιστοποιήσεις & Συμμόρφωση
Το Electronic Potting Compound μας συμμορφώνεται με τα διεθνή ηλεκτρονικά πρότυπα, πρότυπα ασφάλειας και προστασίας του περιβάλλοντος: ISO 9001 (αυστηρός ποιοτικός έλεγχος), Πιστοποίηση CE, Οδηγία EU RoHS, πληρώντας τις παγκόσμιες απαιτήσεις παραγωγής κυκλώματος ταλαντωτή κρυστάλλων, που εμπιστεύονται παγκόσμιοι κατασκευαστές ηλεκτρονικών ειδών και συνεργάτες προμηθειών.
Επιλογές προσαρμογής
Παρέχουμε προσαρμοσμένες λύσεις ειδικά για το κύκλωμα ταλαντωτή κρυστάλλων: προσαρμοσμένες συνθέσεις (προσαρμογή της τάσης σκλήρυνσης, ιξώδους, σκληρότητας και ταχύτητας σκλήρυνσης), βελτιστοποίηση μετατόπισης κατά της συχνότητας και εύκαμπτη συσκευασία για την κάλυψη των αναγκών παραγωγής μεγάλης κλίμακας και πρωτοτύπων Ε&Α διαφορετικών βιομηχανιών.
Διαδικασία Παραγωγής & Ποιοτικός Έλεγχος
Εφαρμόζουμε μια διαδικασία αυστηρού ποιοτικού ελέγχου 5 βημάτων: έλεγχος πρώτων υλών σιλικόνης υψηλής καθαρότητας, αυτοματοποιημένη ανάμειξη σκευασμάτων ακριβείας, δοκιμή απόδοσης (αντίσταση σκλήρυνσης, πρόσφυση, μόνωση), επαλήθευση σκλήρυνσης και σφραγισμένη συσκευασία. Η μηνιαία χωρητικότητά μας ξεπερνά τους 500 τόνους, υποστηρίζοντας σταθερή προσφορά για παγκόσμιες παραγγελίες. Το προϊόν είναι μη επικίνδυνο, μεταφέρεται ως γενικά χημικά και έχει διάρκεια ζωής 12 μήνες όταν σφραγίζεται και αποθηκεύεται σωστά.
FAQ
Ε: Είναι κατάλληλο για κυκλώματα ταλαντωτή κρυστάλλων υψηλής ακρίβειας;
Α: Ναι, έχει εξαιρετικά χαμηλή πίεση σκλήρυνσης, αποφεύγοντας τη μετατόπιση συχνότητας και εξασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη σταθερότητα ταλάντωσης.
Ε: Θα βλάψει τα ευαίσθητα κρυστάλλινα στοιχεία;
Α: Όχι, δεν έχει εξώθερμο και χωρίς διάβρωση, προστατεύοντας τα εύθραυστα κρύσταλλα.
Ε: Ποιος είναι ο χρόνος σκλήρυνσης;
Α: 24 ώρες σε θερμοκρασία δωματίου, με επιτάχυνση θερμότητας.
Ε: Διάρκεια ζωής;
Α: 12 μήνες όταν σφραγιστεί και αποθηκευτεί σωστά.
Ε: Μπορεί να προσαρμοστεί για συγκεκριμένα κυκλώματα ταλαντωτή;
Α: Ναι, προσαρμόζουμε την τάση σκλήρυνσης και το ιξώδες ώστε να ταιριάζουν με διαφορετικές προδιαγραφές ταλαντωτή κρυστάλλων.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Επικοινωνήστε τώρα