Η HONG YE SILICONE Electronic Potting Silicone for Small Outline Integrated Circuits (SOIC) είναι μια υψηλής αξιοπιστίας σιλικόνη ωρίμανσης προσθήκης δύο συστατικών, γνωστή και ως ενθυλάκωση σιλικόνης και ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας , προσαρμοσμένη για προστασία SOIC. Κατασκευασμένο από πρώτες ύλες σιλικόνης υψηλής καθαρότητας, διαθέτει ρυθμιζόμενο λόγο ανάμειξης βάρους, εξαιρετικά χαμηλή πίεση σκλήρυνσης, εξαιρετική αντοχή στη θερμοκρασία (-60℃ έως 220℃), ισχυρή πρόσφυση και ελάχιστη πτητικότητα. Πολυμερίζεται σε θερμοκρασίες δωματίου ή θερμαινόμενες, προστατεύει τις λεπτές ακίδες και τα τσιπ SOIC από ζημιές, εξασφαλίζει μόνωση και σταθερότητα σήματος, συμμορφώνεται με το EU RoHS και υποστηρίζει πλήρη προσαρμογή παραμέτρων (περίπου 198 χαρακτήρες).
Επισκόπηση προϊόντος
Η Electronic Potting Silicone μας έχει αναπτυχθεί ειδικά για Ολοκληρωμένα Κυκλώματα Small Outline (SOIC), αφιερωμένη στην ενθυλάκωση, σφράγιση, μόνωση και προστασία τσιπ SOIC, λεπτές ακίδες, υποστρώματα PCB και συγκολλήσεις. Ως κορυφαίος κατασκευαστής υγρής σιλικόνης και σιλικόνης πρόσθετης σκλήρυνσης , βελτιστοποιούμε τη φόρμουλα για τη συμπαγή δομή και τις ευαίσθητες λεπτές ακίδες του SOIC, ενισχύοντας τη χαμηλή καταπόνηση σκλήρυνσης, την αντικραδασμική προστασία και την εξαιρετική πρόσφυση. Σε σύγκριση με την εποξειδική ρητίνη γλάστρας , έχει ελάχιστη περιεκτικότητα σε πτητικές ουσίες, χωρίς εξώθερμο κατά τη διάρκεια της σκλήρυνσης, καλή ευελιξία, αποφυγή κάμψης πείρου SOIC, θραύσης και ζημιάς στο τσιπ.
Βασικά Χαρακτηριστικά & Πλεονεκτήματα
- Ultra-Low Curing Stress & SOIC Protection : Προσαρμόσιμη φόρμουλα χαμηλής καταπόνησης, σκληραίνει χωρίς εξώθερμο, ελάχιστος ρυθμός συρρίκνωσης, απορροφά αποτελεσματικά τη θερμική και μηχανική καταπόνηση, προστατεύει τους λεπτούς πείρους SOIC από κάμψη, θραύση και διάβρωση, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια σταθερή λειτουργία των συγκροτημάτων SOIC.
- Ανώτερη μόνωση & κατά των παρεμβολών : Υψηλή διηλεκτρική αντοχή (≥25 kV/mm) και ειδική αντίσταση όγκου (≥1,0×1016 Ω·cm), εξασφαλίζοντας εξαιρετική μόνωση μεταξύ των λεπτών ακίδων SOIC και των παρακείμενων εξαρτημάτων. απομονώνοντας αποτελεσματικά τις εξωτερικές ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές, αποφεύγοντας την παραμόρφωση του σήματος και τα βραχυκυκλώματα.
- Ισχυρή πρόσφυση & ευρεία συμβατότητα : Εξαιρετική πρόσφυση σε υποστρώματα PCB, PC, αλουμίνιο, χαλκό, ανοξείδωτο χάλυβα και τσιπ SOIC, στενά κολλώντας το SOIC με τα PCB. χωρίς διάβρωση σε καρφίτσες ή επιφάνειες τσιπ, εξασφαλίζοντας σταθερή και μακροχρόνια ενθυλάκωση χωρίς ξεφλούδισμα.
- Εξαιρετική θερμοκρασία και περιβαλλοντική σταθερότητα : Σταθερή απόδοση από -60℃ έως 220℃, αντίσταση σε ακραίους κύκλους θερμοκρασίας και σκληρά περιβάλλοντα. αδιάβροχο, ανθεκτικό στην υγρασία, ανθεκτικό στη σκόνη, αντιδιαβρωτικό και ανθεκτικό στο όζον, προσαρμοσμένο στις συνθήκες εργασίας του αυτοκινήτου, της βιομηχανίας και των ηλεκτρονικών καταναλωτών.
- Εύκολη λειτουργία και δυνατότητα προσαρμογής : Ρυθμιζόμενος λόγος ανάμειξης βάρους, προαιρετική απαέρωση υπό κενό (0,01 MPa για 3 λεπτά), σκληρυνόμενο σε θερμοκρασίες δωματίου ή θερμαινόμενες, βελτιώνοντας την απόδοση της ενθυλάκωσης. Ως επαγγελματίας κατασκευαστής γλαστρών σιλικόνης , προσαρμόζουμε το ιξώδες, τη σκληρότητα και τον χρόνο λειτουργίας για να ταιριάζουν με διαφορετικές θέσεις καρφίτσας SOIC και ανάγκες συσκευασίας.
Τρόπος Χρήσης
- Προετοιμασία πριν την ανάμειξη: Ανακατέψτε καλά το συστατικό Α για να κατανεμηθούν ομοιόμορφα τα καθιζάνοντα πληρωτικά και ανακινήστε δυνατά το συστατικό Β για να διασφαλιστεί η ομοιομορφία, αποφεύγοντας τη στρωματοποίηση που επηρεάζει την πρόσφυση και τη σταθερότητα της ακίδας SOIC.
- Ανάμειξη ακριβείας: Ακολουθήστε αυστηρά τη συνιστώμενη αναλογία βάρους του συστατικού Α προς Β, ανακατεύοντας αργά και ομοιόμορφα για να διασφαλιστεί η πλήρης ενσωμάτωση χωρίς φυσαλίδες αέρα που προκαλούν κενά μόνωσης ή συγκέντρωση πίεσης στις ακίδες SOIC.
- Απαέρωση (Προαιρετικό): Μετά την ανάμειξη, τοποθετήστε την κόλλα σε δοχείο κενού στα 0,01 MPa για 3 λεπτά για να εξαφανιστούν οι φυσαλίδες αέρα και, στη συνέχεια, ρίξτε την προσεκτικά σε συγκροτήματα SOIC για να εξασφαλίσετε πλήρη κάλυψη των ακίδων και των επιθεμάτων PCB χωρίς υπερβολική πίεση.
- Ωρίμανση: Τοποθετήστε τα ενθυλακωμένα συγκροτήματα SOIC σε θερμοκρασία δωματίου ή θερμότητα για να επιταχύνετε τη σκλήρυνση. εισάγετε την επόμενη διαδικασία μετά τη βασική σκλήρυνση και εξασφαλίστε 24 ώρες πλήρους σκλήρυνσης. Σημείωση: Η θερμοκρασία και η υγρασία του περιβάλλοντος επηρεάζουν σημαντικά την ταχύτητα σκλήρυνσης και την απόδοση SOIC.
Σενάρια εφαρμογής
Αυτή η εξειδικευμένη ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας χρησιμοποιείται ευρέως για Ολοκληρωμένα Κυκλώματα Small Outline (SOIC) σε ηλεκτρονικά αυτοκινήτων (μονάδες ελέγχου εντός οχήματος, τσιπ αισθητήρων), βιομηχανικό έλεγχο (ηλεκτρονικά συγκροτήματα υψηλής ακρίβειας), ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης (smartphone, φορητοί υπολογιστές, tablet), εξοπλισμό επικοινωνίας και ιατρικές συσκευές. Είναι ιδανικό για ενθυλάκωση SOIC με λεπτές ακίδες, αποτρέποντας τη ζημιά των ακροδεκτών και την αστοχία του σήματος, εξασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία σε συμπαγή ηλεκτρονικά συστήματα. Ενισχύει την αξιοπιστία SOIC, μειώνει το ποσοστό αποτυχίας, βελτιώνει την περιβαλλοντική προσαρμοστικότητα και είναι συμβατό με σιλικόνη ταχείας δημιουργίας πρωτοτύπων για την επιτάχυνση της έρευνας και ανάπτυξης νέων προϊόντων SOIC.
Τεχνικές Προδιαγραφές
Τύπος ωρίμανσης: Προσθήκη-Ωρίμανση; Αναλογία Μίξης (A:B): Προσαρμόσιμο (αναλογία βάρους). Εμφάνιση: Υγρό (και τα δύο συστατικά). Ιξώδες: Προσαρμόσιμο (κατάλληλο για κάλυψη λεπτών ακίδων SOIC). Σκληρότητα (Shore A): Προσαρμόσιμο. Θερμοκρασία λειτουργίας: -60℃ έως 220℃; Διηλεκτρική Αντοχή: ≥25 kV/mm; Αντίσταση όγκου: ≥1,0×10¹6 Ω·cm; Διηλεκτρική Απώλεια: Χαμηλή (προσαρμόσιμη). Πτητικότητα: Ελάχιστη; Χρόνος ωρίμανσης: 24 ώρες (θερμοκρασία δωματίου, επιταχυνόμενη θερμότητα). Υποστρώματα συγκόλλησης: PCB, PC, αλουμίνιο, χαλκός, ανοξείδωτος χάλυβας, υποστρώματα τσιπ SOIC. Συμμόρφωση: EU RoHS; Διάρκεια ζωής: 12 μήνες (σφραγισμένη αποθήκευση).
Πιστοποιήσεις & Συμμόρφωση
Η Electronic Potting Silicone μας συμμορφώνεται με τα διεθνή ηλεκτρονικά πρότυπα ασφάλειας και προστασίας του περιβάλλοντος: ISO 9001 (αυστηρός ποιοτικός έλεγχος), Πιστοποίηση CE, Οδηγία RoHS της ΕΕ, πληρώντας τις παγκόσμιες απαιτήσεις παραγωγής SOIC, που εμπιστεύονται παγκόσμιοι κατασκευαστές ηλεκτρονικών ειδών και συνεργάτες προμηθειών.
Επιλογές προσαρμογής
Παρέχουμε προσαρμοσμένες λύσεις ειδικά για το SOIC: προσαρμοσμένες συνθέσεις (προσαρμογή διηλεκτρικών ιδιοτήτων, ιξώδες, σκληρότητα και ταχύτητα σκλήρυνσης), βελτιστοποίηση κάμψης κατά της ακίδας και εύκαμπτη συσκευασία για την κάλυψη των αναγκών παραγωγής μεγάλης κλίμακας και πρωτοτύπων Ε&Α διαφορετικών βιομηχανιών.
Διαδικασία Παραγωγής & Ποιοτικός Έλεγχος
Εφαρμόζουμε μια διαδικασία αυστηρού ποιοτικού ελέγχου 5 βημάτων: έλεγχος πρώτων υλών σιλικόνης υψηλής καθαρότητας, αυτοματοποιημένη ανάμειξη σκευασμάτων ακριβείας, δοκιμή απόδοσης (διηλεκτρικές ιδιότητες, πρόσφυση, κατά των παρεμβολών), επαλήθευση σκλήρυνσης και σφραγισμένη συσκευασία. Η μηνιαία χωρητικότητά μας ξεπερνά τους 500 τόνους, υποστηρίζοντας σταθερή προσφορά για παγκόσμιες παραγγελίες. Το προϊόν είναι μη επικίνδυνο, μεταφέρεται ως γενικά χημικά και έχει διάρκεια ζωής 12 μήνες όταν σφραγίζεται και αποθηκεύεται σωστά.
FAQ
Ε: Είναι κατάλληλο για συγκροτήματα SOIC με λεπτή ακίδα;
Α: Ναι, έχει εξαιρετικά χαμηλή πίεση σκλήρυνσης, προστατεύοντας αποτελεσματικά τις λεπτές ακίδες από την κάμψη και εξασφαλίζοντας σταθερή μετάδοση σήματος.
Ε: Θα επηρεάσει την αγωγιμότητα του ακροδέκτη SOIC;
Α: Όχι, έχει σταθερές διηλεκτρικές ιδιότητες, καμία παρεμβολή στη μετάδοση σήματος SOIC.
Ε: Ποιος είναι ο χρόνος σκλήρυνσης;
Α: 24 ώρες σε θερμοκρασία δωματίου, με επιτάχυνση θερμότητας.
Ε: Διάρκεια ζωής;
Α: 12 μήνες όταν σφραγιστεί και αποθηκευτεί σωστά.
Ε: Μπορεί να προσαρμοστεί για διαφορετικά μεγέθη SOIC;
Α: Ναι, προσαρμόζουμε το ιξώδες και τη σκληρότητα για να ταιριάζουν με διάφορα σενάρια καρφίτσας SOIC και σενάρια συσκευασίας.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Επικοινωνήστε τώρα