Το HONG YE SILICONE Electronic Potting for Solid State Relays είναι μια εξειδικευμένη σύνθεση υψηλής διαφάνειας ηλεκτρονικής γλάστρας και ενθυλακωτή σιλικόνης , προσαρμοσμένη για ενθυλάκωση ρελέ στερεάς κατάστασης (SSR). Ως σιλικόνη ωρίμανσης δύο συστατικών, κατασκευασμένη από πρώτες ύλες σιλικόνης υψηλής καθαρότητας, διαθέτει 95% υψηλή διαπερατότητα φωτός, εξαιρετική αντοχή στην υπεριώδη ακτινοβολία, εξαιρετικά υψηλή μόνωση, εξαιρετική αντοχή στη θερμοκρασία (-50℃ έως 250℃), φιλικότητα προς το περιβάλλον (χωρίς διαλύτες), καλή ρευστότητα και ισχυρή πρόσφυση με Roo, PMMAS/PC/PC. μη επικίνδυνο και υποστηρίζει πλήρη προσαρμογή παραμέτρων (περίπου 198 χαρακτήρες).
Επισκόπηση προϊόντος
Το Electronic Potting for Solid State Relays είναι μια επαγγελματική σύνθεση σιλικόνης υψηλής διαφάνειας που αναπτύχθηκε για την ενθυλάκωση, τη σφράγιση, τη μόνωση και την προστασία των ρελέ στερεάς κατάστασης (SSR). Ως κορυφαίος κατασκευαστής ηλεκτρονικών σύνθετων γλαστρών και πρώτων υλών σιλικόνης , βελτιστοποιούμε τη φόρμουλα για τις βασικές ανάγκες των SSR - υψηλή διαπερατότητα φωτός, θερμική σταθερότητα, μόνωση και προστασία του περιβάλλοντος. Σε αντίθεση με τις συνηθισμένες σιλικόνες γλάστρας, είναι μια πρόσθετη σιλικόνη ωρίμανσης χωρίς διαλύτες με υψηλή διαφάνεια, εξαιρετική ρευστότητα για την πλήρωση μικροσκοπικών κενών, γρήγορη βαθιά σκλήρυνση, χωρίς ρύπανση στο περιβάλλον και μπορεί να προστατεύσει αποτελεσματικά τα εσωτερικά εξαρτήματα SSR από την υγρασία, τη σκόνη και τη διάβρωση, εξασφαλίζοντας σταθερή και αξιόπιστη λειτουργία για τους συνεργάτες προμηθειών.
Βασικά Χαρακτηριστικά & Πλεονεκτήματα
- Υψηλή διαφάνεια & εξαιρετική αντοχή στην υπεριώδη ακτινοβολία : Το σκληρυμένο κολλοειδές έχει 95% διαπερατότητα φωτός (450nm, 2mm), εξασφαλίζοντας σαφή παρατήρηση των εσωτερικών στοιχείων SSR χωρίς να επηρεάζεται η οπτική επιθεώρηση. εξαιρετική αντοχή στην υπεριώδη ακτινοβολία, χωρίς κιτρίνισμα ή γήρανση υπό μακροχρόνια ακτινοβολία UV, διατήρηση σταθερής απόδοσης και εμφάνισης, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής των SSR.
- Χωρίς διαλύτες & φιλικό προς το περιβάλλον : Υιοθετεί φόρμουλα σιλικόνης πρόσθετης σκλήρυνσης υψηλής καθαρότητας, χωρίς προσθήκη διαλύτη, μη τοξικό, άοσμο, χωρίς ρύπανση για το περιβάλλον και τους χειριστές, συμμορφούμενο με τα διεθνή περιβαλλοντικά πρότυπα, κατάλληλο για υψηλών προδιαγραφών απαιτήσεις παραγωγής και προμήθειας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
- Ανώτερη αντίσταση και σταθερότητα θερμοκρασίας : Μπορεί να λειτουργήσει σταθερά για μεγάλο χρονικό διάστημα στην περιοχή από -50℃ έως 250℃, με εξαιρετική αντοχή σε υψηλή και χαμηλή θερμοκρασία, χωρίς αστοχία σκλήρυνσης, παραμόρφωση ή υποβάθμιση της απόδοσης σε περιβάλλοντα ακραίων θερμοκρασιών. χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (280 ppm/℃), μειώνοντας την καταπόνηση που προκαλείται από αλλαγές θερμοκρασίας, προστατεύοντας τα εσωτερικά κυκλώματα SSR.
- Καλή ρευστότητα & γρήγορη βαθιά σκλήρυνση : Εξαιρετική ρευστότητα (ιξώδες 500±100 mPa.s και για τα δύο εξαρτήματα), μπορεί εύκολα να γεμίσει μικροσκοπικά κενά και λεπτές δομές SSR, εξασφαλίζοντας πλήρη ενθυλάκωση χωρίς νεκρές γωνίες. γρήγορη ταχύτητα σκλήρυνσης σε βάθος, ο χρόνος σκλήρυνσης μπορεί να ρυθμιστεί αλλάζοντας τη θερμοκρασία, βελτιώνοντας την απόδοση παραγωγής για τους συνεργάτες προμηθειών.
- Εξαιρετικά υψηλή μόνωση & ισχυρή πρόσφυση : Εξαιρετική απόδοση μόνωσης (αντίσταση όγκου ≥1,0×1015 Ω·cm), απομονώνει αποτελεσματικά τα εσωτερικά κυκλώματα SSR, αποτρέπει τη διαρροή και τα βραχυκυκλώματα. ισχυρή πρόσφυση στα εσωτερικά μεταλλικά εξαρτήματα PC, PMMA, PCB και SSR, σχηματίζοντας μια σφιχτή σφράγιση, αποφεύγοντας κενά και εξασφαλίζοντας αξιόπιστη προστασία.
Τρόπος χρήσης (Οδηγός βήμα προς βήμα)
- Προετοιμασία πριν την ανάμιξη : Καθαρίστε και στεγνώστε το δοχείο ανάμειξης για να αποφύγετε τις ακαθαρσίες που επηρεάζουν τη σκλήρυνση. Ανακατέψτε πλήρως το συστατικό Α και το συστατικό Β χωριστά (το καθένα είναι άχρωμο διαφανές υγρό) για να εξασφαλίσετε ομοιόμορφη σύσταση και κρατήστε τα σφραγισμένα όταν δεν χρησιμοποιούνται για να αποφύγετε την επαφή με την υγρασία του αέρα.
- Ανάμιξη : Ανακατέψτε το συστατικό Α και το συστατικό Β σε αναλογία βάρους 1:1 (προσαρμόσιμο), ανακατέψτε αργά και ομοιόμορφα για να αποφύγετε τη δημιουργία φυσαλίδων αέρα. μετά την ανάμειξη, αφήστε το να σταθεί για αφαίρεση του αφρού ή απαέρωση υπό κενό για να αφαιρέσετε εντελώς τις φυσαλίδες αέρα.
- Ενθυλάκωση : Καθαρίστε το ρελέ στερεάς κατάστασης που πρόκειται να ενθυλακωθεί, στεγνώστε το καλά (βεβαιωθείτε ότι τα εσωτερικά εξαρτήματα είναι στεγνά) και, στη συνέχεια, ρίξτε τη μικτή ένωση γλάστρας στο περίβλημα SSR, φροντίζοντας να διεισδύσει πλήρως σε όλα τα εξαρτήματα χωρίς κενά ή υπερχείλιση.
- Ωρίμανση : Τοποθετήστε το ενθυλακωμένο SSR σε ένα φούρνο για σκλήρυνση. η ταχύτητα σκλήρυνσης μπορεί να ρυθμιστεί αλλάζοντας τη θερμοκρασία και το προϊόν μπορεί να επιτύχει σταθερή απόδοση μετά την πλήρη σκλήρυνση, η οποία είναι κατάλληλη για επόμενες διαδικασίες παραγωγής.
Σενάρια εφαρμογής
Αυτή η εξειδικευμένη υψηλής διαφάνειας ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας και ενθυλακωτή σιλικόνης χρησιμοποιείται κυρίως για την ενθυλάκωση, τη σφράγιση και τη μόνωση διάφορων ηλεκτρονόμων στερεάς κατάστασης (SSR). Εφαρμόζεται ευρέως σε ηλεκτρονικά ισχύος, βιομηχανικά συστήματα ελέγχου, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, οικιακές συσκευές, φωτισμό LED, όργανα ακριβείας και εξοπλισμό επικοινωνίας. Εξασφαλίζει σταθερή λειτουργία των SSR σε σκληρά περιβάλλοντα, μειώνει τα ποσοστά αστοχίας που προκαλούνται από υγρασία, σκόνη, αλλαγές θερμοκρασίας και ακτινοβολία UV, βελτιώνει την ποιότητα των προϊόντων και βοηθά τους συνεργάτες προμηθειών να μειώσουν το κόστος παραγωγής και να ενισχύσουν την ανταγωνιστικότητα της αγοράς.
Τεχνικές Προδιαγραφές
Τύπος: Ηλεκτρονική σιλικόνη με πρόσθεση υψηλής διαφάνειας δύο συστατικών. Αναλογία ανάμειξης (A:B): 1:1 (αναλογία βάρους, προσαρμόσιμη). Εμφάνιση: Άχρωμο διαφανές υγρό (και τα δύο συστατικά). Ιξώδες: 500±100 mPa.s (και τα δύο συστατικά). Σκληρότητα (Shore A): 20±3 (σκληρυνθεί); Δείκτης Διάθλασης: 1,41 (θεραπεύεται). Διαπερατότητα φωτός: 95% (450nm, 2mm); Αντίσταση όγκου: ≥1,0×1015 Ω·cm; Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE): 280 ppm/℃; Θερμοκρασία λειτουργίας: -50℃ έως 250℃; Ταχύτητα ωρίμανσης: Ρυθμιζόμενη ανά θερμοκρασία. Πτητικότητα: Ελάχιστη; Συμμόρφωση: EU RoHS; Διάρκεια ζωής: 12 μήνες (σφραγισμένη αποθήκευση). Μη επικίνδυνο; Χωρίς διαλύτες; Διαθέσιμες προσαρμόσιμες παράμετροι.
Πιστοποιήσεις & Συμμόρφωση
Η Ηλεκτρονική μας γλάστρα για ρελέ στερεάς κατάστασης συμμορφώνεται με τα διεθνή πρότυπα: ISO 9001 (αυστηρός ποιοτικός έλεγχος), Πιστοποίηση CE, Οδηγία RoHS της ΕΕ, πληρώντας τις παγκόσμιες απαιτήσεις παραγωγής ρελέ στερεάς κατάστασης, που εμπιστεύονται παγκόσμιοι κατασκευαστές ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και συνεργάτες προμηθειών.
Επιλογές προσαρμογής
Παρέχουμε προσαρμογή ειδικά για SSR: ρυθμίστε το ιξώδες, τη σκληρότητα, την ταχύτητα σκλήρυνσης, τη διαπερατότητα φωτός και τον συντελεστή θερμικής διαστολής. βελτιστοποίηση της πρόσφυσης στα εσωτερικά εξαρτήματα και τα υλικά συσκευασίας SSR. ευέλικτη προσαρμογή παραμέτρων για να ταιριάζει με διαφορετικά μεγέθη SSR, επίπεδα ισχύος και περιβάλλοντα εργασίας, να καλύπτει τις ανάγκες παραγωγής μικρής και μεγάλης κλίμακας και να υποστηρίζει την προσαρμογή άλλων μοντέλων πέρα από το HY-9320.
Διαδικασία Παραγωγής & Ποιοτικός Έλεγχος
Εφαρμόζουμε μια αυστηρή διαδικασία ποιοτικού ελέγχου 5 βημάτων: έλεγχος πρώτων υλών σιλικόνης υψηλής καθαρότητας, αυτοματοποιημένη ανάμειξη ακριβείας, δοκιμή απόδοσης (διαπερατότητα, μόνωση, αντίσταση θερμοκρασίας, ρευστότητα), επαλήθευση σκλήρυνσης και σφραγισμένη συσκευασία. Η μηνιαία δυναμικότητα υπερβαίνει τους 500 τόνους, υποστηρίζοντας σταθερή παγκόσμια προσφορά. μη επικίνδυνο, μεταφερόμενο ως γενικά χημικά.
FAQ
Ε: Είναι κατάλληλο για όλους τους τύπους ρελέ στερεάς κατάστασης;
Α: Ναι, μπορεί να προσαρμοστεί για διαφορετικά μεγέθη, επίπεδα ισχύος και περιβάλλοντα εργασίας SSR, με καλή συμβατότητα και καμία επίδραση στην απόδοση SSR.
Ε: Τι πρέπει να προσέχω κατά την αποθήκευση;
Α: Αποθηκεύστε σε δροσερό και ξηρό μέρος, σφραγίστε καλά και τα δύο εξαρτήματα, η διάρκεια ζωής είναι 12 μήνες. αποφύγετε την επαφή με την υγρασία του αέρα μετά το άνοιγμα.
Ε: Δεν θα θεραπευτεί υπό ορισμένες συνθήκες;
A: Αποφύγετε την επαφή με οξυγόνο, φώσφορο, θείο, υπεροξείδια και μεταλλικές ενώσεις όπως ο μόλυβδος, ο κασσίτερος και το κάδμιο, που μπορεί να προκαλέσουν αστοχία σκλήρυνσης.
Ε: Είναι επικίνδυνο;
Α: Όχι, δεν είναι επικίνδυνο και μπορεί να μεταφερθεί ως γενικά χημικά.
Ε: Μπορεί να ρυθμιστεί η αναλογία ανάμειξης;
Α: Ναι, η αναλογία 1:1 είναι στάνταρ και μπορεί να προσαρμοστεί σύμφωνα με τις ανάγκες παραγωγής σας.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Επικοινωνήστε τώρα