Επισκόπηση προϊόντος
Αυτό το προϊόν γλάστρας σιλικόνης δύο συστατικών περιλαμβάνει τύπους ωρίμανσης προσθήκης και συμπύκνωσης, σχεδιασμένοι για γενική ηλεκτρονική πλήρωση και ενθυλάκωση. Χρησιμεύει ως προστατευτικό υλικό πυρήνα με αδιάβροχες, αδιάβροχες, θερμοαγώγιμες, επιβραδυντικές φλόγας και μονωτικές ιδιότητες. Μετά την ανάμειξη με τον παράγοντα σκλήρυνσης, η υγρή σιλικόνη σκληραίνει σταθερά για να εγκλωβίσει και να προστατεύσει τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα ακριβείας. Διαθέτει εξαιρετική πρόσφυση και θερμική σταθερότητα σε PCB, CPU, PC, PMMA και πολλαπλά μεταλλικά υλικά, ταιριάζοντας απόλυτα στις τυπικές απαιτήσεις ηλεκτρονικής συσκευασίας.
Τεχνικές Προδιαγραφές
Αυτή η κοινή χρήση σιλικόνης σφράγισης κυκλώματος διαθέτει χαμηλή περιεκτικότητα σε πτητικά και υψηλή δομική αντοχή μετά τη σκλήρυνση. Διαθέτει εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση, αντοχή στο όζον και αντοχή στη χημική διάβρωση. Απορροφά την εσωτερική θερμική καταπόνηση που προκαλείται από την ανακύκλωση της θερμοκρασίας για να προστατεύσει τα τσιπ και τα χρυσά καλώδια συγκόλλησης. Σχηματίζει σφιχτά στρώματα σφράγισης σε αλουμίνιο, χαλκό, ανοξείδωτο χάλυβα και άλλα μέταλλα, με προσαρμόσιμο ιξώδες, σκληρότητα σκλήρυνσης και χρόνο εργασίας για διάφορες τυπικές εφαρμογές.
Χαρακτηριστικά & Πλεονεκτήματα Προϊόντος
1. Απόδοση γενικής πλήρωσης: Αυτό το τυπικό προστατευτικό υλικό ενθυλάκωσης εφαρμογής επιτυγχάνει πλήρες και ομοιόμορφο γέμισμα χωρίς νεκρές γωνίες για τις περισσότερες συμβατικές ηλεκτρονικές μονάδες.
2. Αντίσταση σε πολλά περιβάλλοντα: Η σύνθεση γλάστρας γενικής μονάδας αντιστέκεται στις ακραίες υψηλές και χαμηλές θερμοκρασίες, τη σκόνη, τους κραδασμούς και τη χημική διάβρωση για μακροπρόθεσμη σταθερή προστασία.
3. Ανώτερη πρόσφυση & σταθερότητα: Σχηματίζει ανθεκτική συγκόλληση σε διάφορα υποστρώματα, αποφεύγοντας το ξεφλούδισμα ή την αστοχία σε περιβάλλοντα καθημερινής εξυπηρέτησης.
4. Υψηλή καθαρότητα & ασφάλεια: Τα χαμηλά πτητικά συστατικά εμποδίζουν τη μόλυνση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, εξασφαλίζοντας σταθερή και ασφαλή λειτουργία των συστημάτων κυκλώματος.
Διαδικασία χρήσης βήμα προς βήμα
1. Προεπεξεργασία: Ανακατέψτε πλήρως το συστατικό Α για να διασκορπιστούν τα καθιζάνοντα πληρωτικά και ανακινήστε ομοιόμορφα το συστατικό Β πριν από τη λειτουργία.
2. Ανάμιξη αναλογιών: Αναμίξτε τα συστατικά Α και Β αυστηρά σύμφωνα με την τυπική αναλογία βάρους για να εγγυηθείτε σταθερή απόδοση σκλήρυνσης και πλήρωσης.
3. Αποαφρισμός υπό κενό: Τοποθετήστε το μικτό κολλοειδές σε δοχείο κενού στα 0,01 MPa για 3 λεπτά αφαίρεσης αφρού για να αφαιρέσετε τις εσωτερικές φυσαλίδες.
4. Θεραπεία ωρίμανσης: Πολυμερίστε σε θερμοκρασία δωματίου ή θερμαινόμενη κατάσταση. Η πλήρης σκλήρυνση ολοκληρώνεται σε 24 ώρες, με τη θερμοκρασία και την υγρασία περιβάλλοντος να επηρεάζουν την αποτελεσματικότητα της σκλήρυνσης.
Σενάρια Εφαρμογής & Εμπορική Αξία
Εφαρμόζεται ευρέως για ενθυλάκωση, σφράγιση, πλήρωση και προστασία έναντι της πίεσης κοινών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, εξοπλισμού LED και μονάδων βιομηχανικού κυκλώματος. Μειώνει αποτελεσματικά τα ποσοστά αστοχίας του κυκλώματος που προκαλούνται από την υγρασία, τη σκόνη και τις αλλαγές θερμοκρασίας, βελτιώνοντας το ποσοστό πιστοποίησης του προϊόντος και τη διάρκεια ζωής. Η καθολική του εφαρμογή απλοποιεί την επιλογή υλικού, μειώνει το κόστος προμήθειας και βελτιώνει τη συνολική ποιότητα των προϊόντων για τους κατασκευαστές ηλεκτρονικών.
Πιστοποιήσεις και Συμμόρφωση
Όλα τα προϊόντα σιλικόνης HONG YE SILICONE συμμορφώνονται με το σύστημα διαχείρισης ποιότητας ISO9001, τα διεθνή περιβαλλοντικά πρότυπα CE και RoHS, πληρώντας τις παγκόσμιες κύριες προδιαγραφές ηλεκτρονικής κατασκευής.
Επιλογές προσαρμογής
Υποστηρίζουμε την εξατομικευμένη προσαρμογή της σκληρότητας σκλήρυνσης, του κολλοειδούς ιξώδους και του χρόνου λειτουργίας για την κάλυψη προσαρμοσμένων απαιτήσεων πλήρωσης και ενθυλάκωσης για διαφορετικά ηλεκτρονικά προϊόντα.
Διαδικασία Παραγωγής
Υιοθετώντας καθαρές πρώτες ύλες και τυποποιημένες διαδικασίες παραγωγής χωρίς σκόνη, κάθε παρτίδα υποβάλλεται σε αυστηρές δοκιμές απόδοσης για ιξώδες, αποτέλεσμα σκλήρυνσης και περιβαλλοντική αντοχή, διασφαλίζοντας σταθερή και σταθερή ποιότητα προϊόντος.
FAQ
Ε1: Τι κάνει αυτή τη γενική σιλικόνη γεμίσματος διαφορετική;
Α: Είναι μια οικονομικά αποδοτική σύνθεση δομοστοιχείων για γλάστρες με ισορροπημένη απόδοση, ιδανική για μάζα
τυπικά έργα ηλεκτρονικής ενθυλάκωσης.
Ε2: Η κολλοειδής στρωματοποίηση θα επηρεάσει την απόδοση πλήρωσης;
Α: Όχι. Ακόμα κι αν συμβεί στρωματοποίηση μετά από μακροχρόνια αποθήκευση, η ομοιόμορφη ανάδευση μπορεί να αποκαταστήσει το αρχικό της
απόδοση πλήρως.
Ε3: Είναι αυτό το προϊόν κατάλληλο για μεταλλικά και πλαστικά υποστρώματα κυκλωμάτων;
Α: Ναι. Αυτό το τυπικό προστατευτικό υλικό ενθυλάκωσης έχει εξαιρετική πρόσφυση στα μέταλλα,
Υποστρώματα PC και PMMA για ευέλικτη χρήση.