Επισκόπηση προϊόντος
Η σιλικόνη Ηλεκτρονικής Γλάστρας Χαμηλής Απώλειας είναι υγρό υλικό γλάστρας που χύνεται. Αναμιγνύεται με σκληρυντικό, σκληραίνει σε εύκαμπτο ελαστομερές για ενθυλάκωση, πλήρωση και σφράγιση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Αυτή η θερμικά αγώγιμη ένωση γλάστρας διατηρεί την ποιότητα του σήματος με ελάχιστη εξασθένηση, μειώνοντας την απώλεια ενέργειας σήματος για ηλεκτρονικά υψηλής συχνότητας. Αντιστέκεται στην υγρασία, τη σκόνη και τη χημική διάβρωση, ανακουφίζει από το άγχος του θερμικού κύκλου και μειώνει τα ποσοστά αστοχίας για τους κατασκευαστές ηλεκτρονικών.
Χαρακτηριστικά προϊόντος
- Φόρμουλα χαμηλής διηλεκτρικής απώλειας, ιδανική για διατήρηση σήματος υψηλής συχνότητας, ελάχιστη εξασθένηση και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
- Αδιάβροχο, ανθεκτικό στη σκόνη, μονωτικό, θερμικά αγώγιμο, ανθεκτικό σε κραδασμούς, ανθεκτικό στο όζον και στη χημική διάβρωση.
- Ευρύ εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας -60℃~220℃, απορροφά τη θερμική καταπόνηση για να προστατεύσει τα τσιπ και τα χρυσά καλώδια συγκόλλησης.
- Χαμηλή περιεκτικότητα σε πτητικά, υψηλή μηχανική αντοχή, καλή πρόσφυση σε αλουμίνιο, χαλκό, ανοξείδωτο χάλυβα, PC, PMMA, PCB και CPU.
- Σύστημα σκλήρυνσης προσθήκης δύο συστατικών, υποστηρίζει σκλήρυνση σε θερμοκρασία δωματίου ή επιτάχυνση θερμότητας.
Τρόπος Χρήσης
- Ανακατέψτε πλήρως το συστατικό Α για να ομογενοποιηθούν τα καθιζάνοντα πληρωτικά και ανακινήστε το συστατικό Β πριν την ανάμειξη.
- Ανακατέψτε το Α και το Β αυστηρά σύμφωνα με την καθορισμένη αναλογία βάρους.
- Αφαιρέστε την αναμεμειγμένη ένωση υπό κενό κάτω από 0,01 MPa για 3 λεπτά πριν την χύσετε εάν χρειάζεται.
- Ρίξτε το μείγμα και πολυμερίστε σε θερμοκρασία δωματίου ή σε υψηλή θερμοκρασία. Η πλήρης σκλήρυνση διαρκεί 24 ώρες. η θερμοκρασία και η υγρασία επηρεάζουν την ταχύτητα σκλήρυνσης.
Σενάρια εφαρμογής
Αυτή η προστατευτική ένωση ελάχιστης εξασθένησης χρησιμοποιείται για την ενθυλάκωση, τη σφράγιση και την πλήρωση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων υψηλής συχνότητας. Λειτουργεί καλά για μονάδες RF, πλακέτες PCB υψηλής ταχύτητας, συγκροτήματα LED και CPU. Βοηθά τους κατασκευαστές να διατηρούν σταθερή μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας, να μειώνουν τον ρυθμό επανάληψης εργασίας και να παρατείνουν τη διάρκεια ζωής του προϊόντος.
Τεχνικές Προδιαγραφές
Αυτή η ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας διαθέτει χαμηλή διηλεκτρική απώλεια και σταθερή ηλεκτρική απόδοση στους κύκλους θερμοκρασίας. Η σκληρυμένη σκληρότητα, το ιξώδες και η διάρκεια ζωής του δοχείου μπορούν να προσαρμοστούν σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη.
Πιστοποιήσεις και Συμμόρφωση
Το Silicone Encapsulant μας συμμορφώνεται με τα πρότυπα RoHS και REACH, ικανοποιώντας τις παγκόσμιες απαιτήσεις της ηλεκτρονικής βιομηχανίας.
Επιλογές προσαρμογής
Το HONG YE SILICONE παρέχει προσαρμοσμένη σύνθεση για αυτό το υλικό ενθυλάκωσης χαμηλών διηλεκτρικών απωλειών. Προσαρμόστε τη σκληρότητα, το ιξώδες και τον χρόνο λειτουργίας για τα ηλεκτρονικά έργα υψηλής συχνότητας.
Διαδικασία Παραγωγής
Οι πρώτες ύλες περνούν την εισερχόμενη επιθεώρηση. Κάθε παρτίδα υποβάλλεται σε ανάμιξη, επεξεργασία κενού και εργαστηριακή δοκιμή απόδοσης. Τα τελικά προϊόντα υποβάλλονται σε πλήρη έλεγχο ποιότητας πριν από τη συσκευασία για να διασφαλιστεί η σταθερή ποιότητα της παρτίδας.
FAQ
Ε: Τι τύπος σκλήρυνσης είναι η ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής απώλειας;
Α: Ανήκει στη σιλικόνη προσθήκης-πολυμερισμού, σκληρύνεται σε θερμοκρασία δωματίου ή με θέρμανση.
Ε: Μπορεί η ανάμεικτη κόλλα να αποθηκευτεί για μελλοντική χρήση;
Α: Η μικτή ένωση πρέπει να χρησιμοποιείται σε μία παρτίδα. Οι μη αναμεμειγμένες πρώτες ύλες απαιτούν σφραγισμένη αποθήκευση.
Ε: Τι γίνεται αν ο διαχωρισμός υλικού συμβεί μετά από μακρά αποθήκευση;
Α: Ανακατέψτε καλά πριν από τη χρήση. Η ηλεκτρική και μηχανική του απόδοση παραμένει αμετάβλητη.
Ε: Είναι επικίνδυνη αυτή η σιλικόνη για γλάστρα;
Α: Δεν είναι επικίνδυνο. Αποφύγετε την επαφή με τα μάτια και το στόμα. Ξεπλύνετε καλά με καθαρό νερό
σε τυχαία επαφή.