Σιλικόνη χαμηλής υγροσκοπικής ηλεκτρονικής γλάστρας

Επισκόπηση προϊόντος

Χαρακτηριστικά προϊόντος

• Εξαιρετικά χαμηλή υγροσκοπικότητα, αποτρέπει την είσοδο υγρασίας και διατηρεί σταθερή απόδοση μόνωσης σε συνθήκες υγρασίας
• Ευρύ εύρος θερμοκρασίας σέρβις από -60℃ έως 220℃, ανακουφίζει από το άγχος του θερμικού κύκλου και προστατεύει τα τσιπ και τη συγκόλληση χρυσών συρμάτων
• Εξαιρετική αδιάβροχη, ανθεκτική στη σκόνη, το όζον και τη χημική διάβρωση με ικανότητα ρυθμιστή κραδασμών και πίεσης
• Χαμηλή περιεκτικότητα σε πτητικά, υψηλή μηχανική αντοχή, μεγάλη πρόσφυση σε αλουμίνιο, χαλκό, ανοξείδωτο χάλυβα, PC και PMMA
• Σταθερές ηλεκτρικές ιδιότητες, σχεδιασμένες για μακροχρόνια εξυπηρέτηση σε τροπικά, υγρά εξωτερικά και βιομηχανικά περιβάλλοντα

Σενάρια εφαρμογής

Τρόπος Χρήσης

1. Ανακατέψτε καλά το Μέρος Α για να επανακατανεμηθούν τα καθιζάνοντα πληρωτικά, ανακινήστε καλά το Μέρος Β πριν την ανάμειξη.
2. Ανακατέψτε το Μέρος Α και το Μέρος Β αυστηρά σύμφωνα με την καθορισμένη αναλογία βάρους.
3. Απαερώστε τη μικτή ένωση στα 0,01 MPa υπό κενό για 3 λεπτά για να αφαιρεθούν οι φυσαλίδες πριν από την έκχυση.
4. Πολυμερισμός σε θερμοκρασία δωματίου ή σε υψηλή θερμοκρασία. Η πλήρης σκλήρυνση διαρκεί 24 ώρες. Ο ρυθμός σκλήρυνσης επηρεάζεται από τη θερμοκρασία και την υγρασία του περιβάλλοντος.

Πιστοποιήσεις και Συμμόρφωση

Επιλογές προσαρμογής

Διαδικασία Παραγωγής

FAQ