Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής θερμικής αντίστασης

Επισκόπηση προϊόντος

Χαρακτηριστικά προϊόντος

1. Η φόρμουλα χαμηλής θερμικής αντίστασης βελτιστοποιεί τη θερμική διαδρομή, επιτρέποντας την αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας για συγκροτήματα υψηλής ισχύος.
2. Αδιάβροχο, ανθεκτικό στη σκόνη, μονωτικό, ανθεκτικό σε κραδασμούς, ανθεκτικό στο όζον και στη χημική διάβρωση.
3. Ευρύ εύρος θερμοκρασίας εργασίας -60℃~220℃, απορροφά την πίεση θερμικού κύκλου για την προστασία των τσιπς και των καλωδίων συγκόλλησης χρυσού.
4. Χαμηλή περιεκτικότητα σε πτητικά, υψηλή μηχανική αντοχή, αξιόπιστη πρόσφυση σε αλουμίνιο, χαλκό, ανοξείδωτο χάλυβα, PC, PMMA, PCB και CPU.
5. Σύστημα σκλήρυνσης προσθήκης δύο συστατικών, υποστηρίζει σκλήρυνση σε θερμοκρασία δωματίου ή επιτάχυνση θερμότητας.

Τρόπος Χρήσης

1. Ανακατέψτε πλήρως το συστατικό Α για να ομογενοποιηθούν τα καθιζάνοντα πληρωτικά και ανακινήστε το συστατικό Β πριν την ανάμειξη.
2. Αναμίξτε Α και Β ακολουθώντας αυστηρά την καθορισμένη αναλογία βάρους.
3. Αφαιρέστε την ανάμικτη ένωση υπό κενό κάτω από 0,01 MPa για 3 λεπτά πριν από την έκχυση, εάν απαιτείται.
4. Ρίξτε το μείγμα και πολυμερίστε σε θερμοκρασία δωματίου ή σε υψηλή θερμοκρασία. Η πλήρης σκλήρυνση διαρκεί 24 ώρες. η θερμοκρασία και η υγρασία επηρεάζουν την ταχύτητα σκλήρυνσης.

Σενάρια εφαρμογής

Τεχνικές Προδιαγραφές

Πιστοποιήσεις και Συμμόρφωση

Επιλογές προσαρμογής

Διαδικασία Παραγωγής

FAQ