Τζελ σιλικόνης χαμηλής απώλειας για συσκευασία τσιπ AI

Ένας εξειδικευμένος προμηθευτής υλικών σιλικόνης λάνσαρε αυτήν την εβδομάδα ένα τζελ σιλικόνης χαμηλής διηλεκτρικής απώλειας, βελτιστοποιημένο για 2,5D και 3D προηγμένες συσκευασίες ημιαγωγών. Το πολτοποιημένο με πλατίνα gel διαθέτει εξαιρετικά χαμηλό συντελεστή διάχυσης, χαμηλή θερμική διαστολή και μαλακές ιδιότητες απορρόφησης του στρες, σχεδιασμένο να προστατεύει τη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης και τα τσιπ υπολογιστών τεχνητής νοημοσύνης από ζημιές λόγω θερμικού κύκλου. Σε αντίθεση με τη συμβατική ηλεκτρονική σιλικόνη, αυτός ο βαθμός αποφεύγει τις παρεμβολές σήματος σε υψηλές συχνότητες GHz, μια κρίσιμη απαίτηση για επεξεργαστές κέντρων δεδομένων επόμενης γενιάς. Ρέει εύκολα για να γεμίσει μικροκενά χωρίς παγίδευση αέρα και διατηρεί σταθερή ηλεκτρική απόδοση από -55°C έως 165°C. Οι κατασκευαστές συσκευασιών ημιαγωγών αγωνίζονταν στο παρελθόν με τυπικά υλικά σιλικόνης που αύξαναν την εξασθένηση του σήματος και προκαλούσαν αποκόλληση μετά από πολλές ώρες λειτουργίας. Αυτή η νέα σύνθεση χρησιμοποιεί εξευγενισμένα γραμμικά πολυμερή σιλικόνης χωρίς βαριές συστάδες πλήρωσης, υποστηρίζοντας την αυτόματη διανομή και τη γρήγορη σκλήρυνση σε θερμοκρασία δωματίου. Οι αγοραστές του κλάδου από την Ασία και τη Βόρεια Αμερική ξεκινούν την πιστοποίηση δειγμάτων για μονάδες τσιπ διακομιστή. Οι αναλυτές προβλέπουν ότι η σιλικόνη χαμηλών απωλειών για προηγμένες συσκευασίες θα δει διψήφια αύξηση της ζήτησης έως το 2027 καθώς επεκτείνονται οι αναπτύξεις διακομιστή AI.