Σπίτι> Προϊόντα> Ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας> Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού
Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού
Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού
Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού
Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού
Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού
Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού

Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού

Λάβετε την τελευταία τιμή
Τρόπος Πληρωμής:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Min. Παραγγελία:1 Kilogram
μεταφορά:Ocean,Land,Air,Express
Λιμάνι:shenzhen
Χαρακτηριστικά προϊόÎ...

Αρ. μοντέλου: HY-9020

Μάρκα: ΣΙΛΙΚΟΝΗ HONG YE

Origin: HUIZHOU

Πιστοποίηση: 9001

Συσκευασία & παράδοση
Πώληση μονάδων : Kilogram
Τύπος Πακέτου : 1kg/5kg/25kg/200kg
Παράδειγμα εικόνας :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας
Περιγραφή Προϊόντος
HONG YE SILICONE Low Creepage Electronic Potting Η σιλικόνη είναι μια σύνθεση δύο συστατικών για την προσθήκη-πολυμερισμό της ηλεκτρονικής γλάστρας. Ως προστατευτικό ενθυλάκωσης της απόστασης ερπυσμού, καταστέλλει την παρακολούθηση και διατηρεί υψηλή αντίσταση μόνωσης της επιφάνειας για ηλεκτρονικά υψηλής τάσης. Αυτή η ενθυλάκωση σιλικόνης και η θερμικά αγώγιμη ένωση γλάστρας παρέχει αδιάβροχη, μόνωση και θερμική προστασία, λειτουργεί σταθερά από -60℃ έως 220℃ και συνδέεται σταθερά με PCB, PC, PMMA και μέταλλα για αξιόπιστα συγκροτήματα υψηλής τάσης.
package2

Επισκόπηση προϊόντος

Η σιλικόνη Low Creepage Electronic Potting είναι ένα υγρό υλικό γλάστρας που χύνεται. Αναμιγνύεται με σκληρυντικό, σκληραίνει σε εύκαμπτο ελαστομερές για ενθυλάκωση, σφράγιση και πλήρωση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Αυτή η σιλικόνη καταστολής παρακολούθησης διαθέτει εξαιρετική πρόσφυση και θερμική σταθερότητα σε PC, PMMA, PCB και CPU. Προστατεύει τα ηλεκτρονικά από την υγρασία, τη σκόνη και τη διάβρωση ενώ αντιστέκεται στην επιφανειακή παρακολούθηση, διατηρώντας τη μόνωση υψηλής τάσης αξιόπιστη για ηλεκτρικά και βιομηχανικά ηλεκτρονικά.

Χαρακτηριστικά προϊόντος

  1. Ο σχεδιασμός χαμηλής ερπυσμού παρέχει προστασία σε μεγάλη απόσταση ερπυσμού και υψηλή αντοχή στη μόνωση της επιφάνειας.
  2. Η φόρμουλα καταστολής παρακολούθησης αντιστέκεται στην ηλεκτρική παρακολούθηση σε σκληρυμένες επιφάνειες για ασφάλεια υψηλής τάσης.
  3. Αδιάβροχο, ανθεκτικό στη σκόνη, μονωτικό, θερμικά αγώγιμο, ανθεκτικό σε κραδασμούς, ανθεκτικό στο όζον και στη χημική διάβρωση.
  4. Ευρύ εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας -60℃~220℃, απορροφά την πίεση θερμικού κύκλου για την προστασία των τσιπς και των χρυσών συρμάτων συγκόλλησης.
  5. Υψηλή πρόσφυση σε αλουμίνιο, χαλκό, ανοξείδωτο χάλυβα, PC, PMMA, PCB και CPU. χαμηλή πτητική περιεκτικότητα.

Τρόπος Χρήσης

  1. Ανακατέψτε πλήρως το συστατικό Α για να ομογενοποιηθούν τα καθιζάνοντα πληρωτικά και ανακινήστε το συστατικό Β πριν την ανάμειξη.
  2. Αναμίξτε Α και Β ακολουθώντας αυστηρά την καθορισμένη αναλογία βάρους.
  3. Αφαιρέστε την αναμεμειγμένη ένωση υπό κενό κάτω από 0,01 MPa για 3 λεπτά πριν από την έκχυση εάν απαιτείται.
  4. Ρίξτε το μείγμα και πολυμερίστε σε θερμοκρασία δωματίου ή σε υψηλή θερμοκρασία. Η πλήρης σκλήρυνση διαρκεί 24 ώρες. η θερμοκρασία και η υγρασία επηρεάζουν την ταχύτητα σκλήρυνσης.
electronic potting compound

Σενάρια εφαρμογής

Αυτή η ένωση αντίστασης μόνωσης επιφάνειας χρησιμοποιείται ευρέως για την ενθυλάκωση, τη σφράγιση και την πλήρωση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων υψηλής τάσης σε τροφοδοτικά, βιομηχανικούς ελεγκτές, οδηγούς LED και μονάδες φόρτισης. Διατηρεί σταθερή μόνωση υπό υγρασία και μόλυνση, μειώνει τον κίνδυνο παρακολούθησης και βελτιώνει την ηλεκτρική ασφάλεια για τους κατασκευαστές.

Τεχνικές Προδιαγραφές

Αυτό το προστατευτικό ενθυλάκωσης από απόσταση ερπυσμού διαθέτει χαμηλή περιεκτικότητα σε πτητικά, υψηλή μηχανική αντοχή και σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε όλους τους κύκλους θερμοκρασίας. Η σκληρυμένη σκληρότητα, το ιξώδες και η διάρκεια ζωής του δοχείου μπορούν να προσαρμοστούν για να ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις του έργου πελάτη.

Πιστοποιήσεις και Συμμόρφωση

Η ηλεκτρονική μας κόλλα ενθυλάκωσης συμμορφώνεται με τα πρότυπα RoHS και REACH. Οι εκθέσεις δοκιμών και τα έγγραφα COA είναι διαθέσιμα για έλεγχο πιστοποίησης πελατών.

Επιλογές προσαρμογής

Η HONG YE SILICONE παρέχει προσαρμοσμένη σύνθεση για αυτή τη σιλικόνη καταστολής παρακολούθησης. Προσαρμόστε τη σκληρότητα, το ιξώδες και τον χρόνο λειτουργίας για τα ηλεκτρονικά έργα υψηλής τάσης.

Διαδικασία Παραγωγής

Οι πρώτες ύλες περνούν την εισερχόμενη επιθεώρηση. Κάθε παρτίδα υποβάλλεται σε ανάμιξη, επεξεργασία κενού και εργαστηριακή δοκιμή απόδοσης. Τα τελικά προϊόντα υποβάλλονται σε πλήρη έλεγχο ποιότητας πριν από τη συσκευασία για να διασφαλιστεί η σταθερή ποιότητα της παρτίδας.

FAQ

Ε: Ποιο είναι το βασικό πλεονέκτημα της σιλικόνης Low Creepage Electronic Potting;
Α: Προσφέρει υψηλή αντίσταση μόνωσης επιφάνειας και καταστολή παρακολούθησης για ασφάλεια υψηλής τάσης.
Ε: Τι τύπο σκλήρυνσης υιοθετεί;
Α: Είναι σιλικόνη προσθήκης-πολυμερισμού, ωριμάσιμη σε θερμοκρασία δωματίου ή με θέρμανση.
Ε: Μπορεί η ανάμεικτη κόλλα να αποθηκευτεί για μελλοντική χρήση;
Α: Η μικτή ένωση πρέπει να χρησιμοποιείται σε μία παρτίδα. Οι μη αναμεμειγμένες πρώτες ύλες χρειάζονται σφραγισμένη αποθήκευση.
Ε: Είναι επικίνδυνη αυτή η σιλικόνη για γλάστρα;
Α: Δεν είναι επικίνδυνο. Αποφύγετε την επαφή με τα μάτια και το στόμα. Ξεπλύνετε καλά με καθαρό νερό
τυχαία επαφή.
Καυτά προϊόντα
Σπίτι> Προϊόντα> Ηλεκτρονική σύνθεση γλάστρας> Ηλεκτρονική σιλικόνη χαμηλής ερπυσμού
  • Αποστολή Εξεταστική

Πνευματική ιδιοκτησία © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.

Αποστολή Εξεταστική
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Αποστολή